封装造句,封装造句大全

1.还有迹象,对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。

2.即,将数据封装和多层设计结合起来。

3.现在封装越来越受到成品器件的销售人员以及系统的施工人员两方面的更多注意。

4.本产品为IC集成电路封装工艺芯片全自动固晶机上而专门设计。

5.清单一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

6.通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上,玻璃壳火封或冷压焊封装结构。

7.样品冷冻干燥后封装在小安瓿内。

8.电测系统选用进口双列封装的线性和集成电路。

9.给出一种用于义齿压力测量的微型电容式传感器的研制工艺和封装测试。

10.为什么要封装数据呢,我们看一下这两个程序。

11.提供各种封装形式激光器、光电探测器、大功率列阵、半导体泵浦固体激光器模块及医用激光治疗仪。

12.当一套餐具中的碟子、杯子、小碗、茶盅、勺子被放齐后,这套餐具已到封装处。

13.本文围绕音圈电机在RFID标签封装设备中的应用展开,研究了音圈电机在不同运动流程中的控制方法。

14.该磁控管采用金属陶瓷封装,装有永磁体。

15.在每个封装壳中装有变换器,从而可以同许多线接口。

16.关于解析事件的所有信息都封装在事件对象而不是读取器中。

17.单元测试封装用VB源代码的完整性,并可以直接使用。

18.其特点是引入了新型气动密封装置、异形叶片与预分散系统。

19.耦合金属封装件是一整体管结构,或由激光器固定管体、耦合过渡管、以及外封管组成。

20.热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。

21.不过串口通讯类封装的较完善,使用也简单。

22.本文档描述了如何使用PPPDeflate压缩协议压缩PPP封装报文。

23.如果吊顶使用石膏板饰面板,其厚度应该在米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。

24.在众多的改进工艺中,运用激光实现键合是颇具特色的一项工作,目前也是激光在封装研究领域的热点之一,特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。

25.封装起了类似的作用,把所需的操作和属性集合起来。

26.笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。

27.对于半导体封装的表面标识,激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

28.线程是程序中的控制流程的封装

29.同时分析封装的电容、电感及远端电容负载的反射。

30.简单的用户界面设计和圆滑的小封装

31.该函数在外部由封装了特定舍入方式的FloatntRounder策略类提供。

32.采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计,在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

33.此材料可以做为有机封装材。

34.先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装

35.达到合适的封装性和内聚性仍然是一门艺术。

36.封装曾经和“组件”,“模块”这些说法通用。

37.光源采用进口内胆封装,具有光效显色性好,寿命长等特点。

38.该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组,来实现新的业务功能。

39.今年的研讨会地址也是国际微电子与封装协会来尤其特殊的一次。

40.银导电胶作为一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料,其应用日益广泛。

41.另外,提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

42.使用COM组件的形式封装底层组件,可以实现二进制组件的复用的开发语言无关性。

43.但同时,则给功率器件的封装技术及可靠性带来了巨大的挑战。

44.介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现,主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

45.封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型。

46.视觉自动定位技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术。

47.半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法。

48.数据处理是远程天气会商系统中的一个重要方面,为了增强系统的可维护性和可扩充性,采用了分层封装的解决方法。

49.还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

50.我们生产的高速封装处理升降机专为自动系统应用设计,用于举起箱、纸板盒、包裹、器皿容器货包装箱。

51.标记和scriptlets把商业逻辑过程封装在html页面内。

52.对同济曙光软件的核心功能进行封装,包括:前处理,有限元网格剖分,有限元分析调用,后处理显示等。

53.利用这些标签,你可以把大部分复杂的Java代码封装到轻便的JSP标签里。

54.高级书本封装,纸杯、纸盒、纸箱封边。

55.成熟的封装工艺,领先的检测技术保证了客户高质量,大批量的要求。

56.同时,为了适应封装材料无铅化的趋势,粘结膜需要经历更为极端的可靠性试验。

57.会话层向上层应用提供发送和接受消息的接口,传输层负责消息的封装和分发。

58.通常情况下,我们有专门封装COM接口指针的的标准智能指针类。

59.封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型。

60.枪是建于小斗犬的风格,以达到最紧凑的封装,同时保持适当的长桶。

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