1.雾度-晶圆片表面大量的缺陷，常常表现为晶圆片表面呈雾状。
2.在半导体制程中，蚀刻被用来将某种材质自晶圆表面上移除。
3.早在半导体行业发展初期，伊智就开始着手从事该行业，并始终坚持用独特的技术制造高可靠性的晶圆探针台。
4.对于轻油裂解厂，他明确表示，“先国光、后大陆”，而面板及半导体的开放没有时间表，晶圆厂的投资并不禁止，以掌握技术优先为最大原则。
5.英特尔位于奥勒冈州的研发晶圆厂代号为D，规划在开始运作。
6.上图显示的即为一块光掩膜，它上面印的图案会被印到晶圆上。
7.这就是为什么高工资国家贬值的晶圆厂濒临极高危险的起因。
8.沾污颗粒-晶圆片表面上的颗粒。
9.ST也把一些存储器代工厂转移到合伙企业，显然这是朝着“轻晶圆厂”模式成长的一个行动。
10.划伤-晶圆片表面上的小皱造成的缺陷。
11.加工测试晶圆片-用于区域清洁过程中的晶圆片。
12.加热板与矽晶圆降低至加热位置。
13.表面纹理-晶圆片实际面与参考面的差异情况。
14.不过，据该负责人介绍，一部小米手机就用到了这样的器件，而且一块寸的晶圆上大约就有的数量。
15.实验一装置:加热板与矽晶圆连接至感温棒。
16.为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用“前开式标准晶圆盒”即所谓的FOUP来搬运晶圆。
17.*弯以晶圆代工闻名于世，“晶圆王国”的称号不胫而走。
18.必需-订购晶圆片时客户必须达到的最小规格。
19.最小条件或方向-确定晶圆片是否合格的允许条件。
20.擦伤-晶圆片表面的痕迹。
21.FOUP可以对接在大多数应用材料机器系统的前端，机器可以将晶圆一片片的吸进去，自动进行加工。
22.为了迎合当地消费者的口味，卡夫做出一项意义深远的决定，适时推出奥利奥晶圆棒角、奥利奥晶圆卷、奥利奥软蛋糕和奥利奥草莓霜饼干等多款新的奥利奥系列产品。
23.氯苯是种很合适的溶剂，但因为含有剧毒，晶圆厂严禁使用。
24.切割出的晶圆经过抛光，表面变得毫无瑕疵、如同镜子。
25.沾污区域-部分晶圆片区域被颗粒沾污，造成不利特性影响。
26.芯片农夫不得不花数十亿美元并等待数年直到能开始在晶圆片上雕刻电路。
27.本文将实际以台中科学园区某新厂为例，该厂自规划、破土到第一片晶圆产出，以破纪录约十四个月的时间即达到试产完成目标。
28.结合目前国内半导体厂实时性差的特点，介绍了一晶圆制造过程实时系统工作流程。
29.例如，如果晶圆代工厂拿走了太大的一块蛋糕，价值链上的其它业者如芯片设计者将会很难生存。
30.深坑-一种晶圆片表面无法消除的缺陷。
31.颗粒计算-用来测试晶圆片颗粒污染的测试工具。
32.采购产品晶圆，粉末饮料，巧克力，奶油，科隆，热和冷的食物产品。
33.表面形貌剂-一种用来测量晶圆片表面形貌的工具。
34.波纹-晶圆片表面经常出现的缺陷。
35.而且，激发萤光光谱的峰值会随著探测晶圆不同处而变化。
36.走下您在北京首都机场飞机，并在几分钟之内朗豪坊将于感到劳累的你完全晶圆厂。
37.总计指示剂数-晶圆片表面位面间的最短距离。
38.研究人员目前正在扩展他们的工作，将单层石墨烯迁移到硅晶圆片上。
39.“经济部”月底即将召开跨部会议，讨论松绑赴陆投资的清单项目，目前以晶圆、面板与轻油裂解等，最受外界瞩目。
40.流行的用来移动微小电路到晶圆上的印刷工具价值万美元。
41.通过在某半导体晶圆厂的实际应用，该产能规划模型有效地解决了投料不均，设备负荷率波动过大等问题。
42.SOI晶圆材料正在成为制备IC芯片的重要原材料。
43.机械测试晶圆片-用于测试的晶圆片。
44.应用材料公司的无尘室有一条自动化悬挂单轨，可将前置式晶圆传送盒从一处输送至另一处。
45.半导体晶圆厂是一个非常复杂的制造环境，其中包含制程机台，需执行几百甚至有上千种不同制程步骤。
46.本文针对SPC做了简要概述，著重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。
47.粗糙度-晶圆片表面间隙很小的纹理。
48.为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用“前开式标准晶圆盒”即所谓的FOUP来搬运晶圆。每个无尘超净的晶圆盒中可放置硅晶圆。
49.微坑-在扩散照明下可见的，晶圆片表面可区分的缺陷。
50.晶圆厂的所有权是关键。
51.层-晶圆片表面结构的主要方向。
52.四探针法用在非常薄的样品，例如外延晶圆片和导电涂层上。
53.逻辑家：预晶圆厂院是经济的方式前往！
54.值得一提的是，伊智公司是三者之中，惟一一家始终致力于晶圆探针技术研究的公司，并保持在该领域处于技术领先地位。
55.加热板与矽晶圆在启始状态。
56.各零件和动作相互配合，能用内外圈将晶圆箍牢。
57.污迹-晶圆片上指纹造成的缺陷或污染。
58.因此晶圆代工厂的增加是信息时代的熔炉。
59.堆垛-晶圆片表面超过0。米的缺陷。
60.总结来说，本文证实乾膜光阻适用于晶圆级高频覆晶封装制程。
