301.然而，利用许多不同的技术，都可以实现身份验证、加密和封装。
302.随着集成电路封装技术的发展，倒装芯片技术得到广泛的应用。
303.使用点对点协定封装方式，可以将点对点软体压缩设定在串列介面上。
304.规约简单的说就是指在电力系统中，发送信息端与接受信息端对所发送数据的报文格式封装与解封装的一套约定。
305.所有的引脚均镀以雾锡，封装内无铅存在。
306.COB型LED有较支架低的热阻系数。是照明用LED最合适之封装结构。
307.吸热和封装数据，衬垫间距，裂口，长度，宽度，伸展，镊子除去，缺少的，断掉的，未电镀引线。
308.有关FPGA芯片的管脚的封装的一些资料。
309.该超细丝材可用作集成电路封装键合丝。
310.重新封装oracle安装程序，此文档是用的installsheld工具开发的。
311.可以使用称为中介子消息流的新构造来封装可重用的中介逻辑。
312.可用于光纤通讯器件的粘接封装。
313.Torco石油还包含MPZ添加剂封装，减轻发动机磨损。
314.在LED生产过程中，主要有外延片生长、芯片和封装三个环节。
315.所有机器的列可以适用于顶部和底部的标签和权衡了广泛的产品种类从扁平封装，如托盘，以轮廓封装。
316.类封装了对象的属性和行为。
317.封装电路时，需要特别注意电路板的布局。
318.此超声波清洗机塑钢窗体封装，方便观察机体内的运行情况。
319.就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。
320.该磁控管的设计采用电磁石，封装采用金属陶瓷。
321.本发明涉及LED领域，具体公开了一种白光LED及其封装方法。
322.封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。
323.该协议封装即将举行的资产管理公司和ITV工作室重拍的显示哪些明星卡维泽和伊恩麦凯伦，连同原来的的系列明星帕特里克麦高汉。
324.具体实现上，使用分层封装的策略为用户提供了并行编程函数库。
325.C-UV用于IC芯片的球形封装并具有极佳的温度循环性能。
326.主要可以获取主板，CPU，显卡等硬件信息。并封装成类便于调用和二次开发。
327.本实用新型涉及一种真空柔性保温衬。其特征在于：高阻隔密封袋内封装有真空状态下的柔性保温材料。
328.引线键合机是IC封装的重要设备，其结构精密复杂，对运行速度和控制精度要求极高。
329.邱学丞:在一些封装厂里，银浆被大量地用来贴芯片于框架上。
330.分析了烧结机机头、机尾杠杆式密封装置存在的缺陷，介绍了自调式柔性密封的结构和特点。
331.在某些情况下，品牌所有者正转向纯粹的灵活封装选择。
332.为使这个方法更加简单，将对变量的访问封装在第二个函数中，该函数使用配置键名及一个缺省值作为参数，如下所示。
333.概述了射频系统级封装的设计、仿真和测试的方法和步骤。
334.介绍了光纤光栅温度传感器的两种封装形式。
335.封装能把代码对象转换成对象。
336.。。。='class>自动化，多功能的平台特性的最先进的近红外克勒外延照明以及可选传输，照明封装。
337.杨经理还说，其公司代理发送到西安的货物非常多，所以会把很多货物封装在一块集装板上。
338.圆形外螺纹和内螺纹阀盖连接是自行对准调整并且封装的垫圈。
339.阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。
340.用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。
341.绿色技术使用无铅和无卤素组件封装。
342.用于表面安装的一系列集成电路封装。
343.在一线通中一般使用哪两种数据封装方式？
344.由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。
345.在面向对象的资源环境模型库管理系统中，模型的属性、方法、数据接口和元数据被封装为模型对象，模型元数据用于资源环境模型的辅助管理。
346.因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。
347.介绍了一种光敏封装胶的制备方法、性能及应用情况。
348.电子封装问题的多学科协同满意优化实例表明该方法是行之有效的。
349.一种涉及卫生洁具的双重密封坐便器，由坐便器主体、机械密封装置和进水阀组成。
350.高频部分采用模块封装，可靠性高，对其它电路影响小。
351.这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石封装在一起做成。
352.飞兆半导体的产品型号动卷助推器很受欢迎，因为它的坚固设计和封装在一个经济大流量的能力。
353.选取的元件就会与应用程式一起封装和发行。
354.而透过覆晶封装自动对准的优点，可以改善雷射封装位置的准确性。
355.其主要客户包括世界著名的半导体封装及测试公司。
356.目前产品已广泛被国内知名的半导体封装厂采用。
357.当浏览数据页时，无法封装数据。
358.有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。
359.连续封装，配备有光电跟踪定位系统及打码系统，补浆卫生，从而保证封装的准确性和满容量。
360.特点:电阻器内置，封装小。
