241.传统的IDM外包趋势与中国半导体封装产业的机遇？
242.按公司产品要求抽检封装及测试厂生产及发货质量。
243.清单示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。
244.超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。
245.为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题，提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量，设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。
246.先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。
247.打比方，像是集装箱，把服务封装好，不论放到何处都跑得起来。
248.封装协定的选择依据广域网路技术和设备。
249.意法半导体TO-封装的专用名称。
250.拿着美元的储蓄、一份银行贷款和一个朋友的投资，Jill开始在后院小屋里封装美食并在试尝派对上出售。
251.笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。
252.点杀五只鸽子，把鸽血与酒混在一起封装，市场上卖的自然是人工养殖的肉鸽，三十元左右一只，别觉得血腥，现如今，一般的酒席中就有鸽肉。
253.例如，使用文档文字编码利用了每个方法类的封装版本，并造成了额外的可管理性与可维护性的问题。
254.其中的主要工作有:提出了一种新型的叠层型封装的结构。
255.储能焊机的工作原理及运用摘要:重要介绍储能焊机在微电子封装范畴的运用、工艺节制及解决法子。
256.在“重构”菜单上单击“封装字段”。
257.使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。
258.样品冷冻干燥后封装在小安瓿内。
259.公司主营集成电路封装、测试和分立器件的生产和销售业务。
260.利用ANSYS工具，可以分析半导体的非线性特性，其中包括封装变形、焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。
261.图示了两种不同的封装形式。
262.业已发生改变的是向单个元件封装技术的转移。
263.该交流电插座封装在坚固的铝制外壳内。
264.用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。
265.报道一种具有稳定封装结构的mInGaAsP行波半导体光放大器。
266.大瑞科技以一贯诚正信实之理念，提供全方位解决方案之服务精神，正逐步扩大封装材料之市场版图。
267.本发明公开一种半导体封装基片及其制造方法。
268.多芯片集成封装，低热阻，便于二次光学设计，自有专利产品。
269.配置潮气监测系统的潜水泵和电机具有双重密封装置。
270.修正在档案封装造成的坏档复制。
271.这些内部和外部的因素直接导致了高密度芯片封装中粘结膜界面分层现象日趋严重。
272.全自动封装层压机一次出四块，每块，效率高。
273.它的出现为解决电子元器件的封装热匹配问题提供了一条有效途径。
274.我说的是做元件封装时的那一块覆盖整个元件区域的东东！
275.PPP协议是个被广泛使用，用来实现LAN协议中继的WAN数据封装协议。
276.激光软钎焊技术在微电子焊接和封装方面具有重要的应用价值。
277.和一个凶手双式直插式封装池看！
278.大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。造句网
279.导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。
280.服务对功能进行封装，此功能可以是业务功能或实用功能。
281.该机械适用于吸吸果冻嘴头的封装。
282.封装的技术提供了帮助抗击老化的标志的连续操作。
283.封装的数据库操作类，基本上包含了数据库方便的各种操作。
284.同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。
285.系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。
286.吉姆:你觉得中国半导体封装的趋势如何？
287.现场使用证明，这种介杆密封装置能有效地防止介杆油封的偏磨，从而可延长油封使用寿命，增强密封效果。
288.采用金属化叠片技术，环氧树脂为灌注材料，外部用塑壳封装。
289.这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转，因为那样将对泵的密封装置造成损害。
290.制卡和会员卡制息工序安插在芯片封装后。
291.六角管插头插座瓦特锥螺纹，不锈钢，合金钢和黄铜，小方块或批量封装。
292.服务层包含了所有分布式子系统的服务抽象和封装，以服务的方式供应用层使用。
293.使用工厂实现封装缓存和重用对象的机制。
294.模块：封装了由模块生成的内容，这些模块提供特点，如幻灯片或会员名单。模块页面的内容是由模块自身生成的。
295.厚膜电阻网络扁平封装，路图。
296.容器是封装和跟踪零个或更多个组件的对象。
297.并指出利用计算反射技术的回卷管理层方法HLA还可以为乐观同步提供更好的接口和函数封装，使HLA在支持乐观同步上也强壮起来。
298.光学传感元件包括光纤光栅，光纤光栅用聚合物材料封装起来。
299.利用上述方法研制出了完整封装的SOI基可变光学衰减器样品。
300.电子标签的最新封装技术，天线制作最新动向，印刷电子标签最前沿技术。
