封装造句,封装造句大全

181.抽象基类很优雅的封装调用请求。

182.集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。

183.要为最终用户准备计算机,单击“重新封装”。

184.图示意图的封装热等静压过程。

185.如果你寄信时一些文件用另外一个信封装,这些文件就是“随信另寄”。

186.采用钙钠平板玻璃作为封装面板,利用碳纳米管作为冷阴极材料,研制了三极结构的单色场致发射显示器件。

187.SOT-体管封装自动键合机是高速、高精度机电一体化精密设备。

188.研究对象包含了组成电源分配系统的电源模块,电源平面、接地平面、旁路电容和高速芯片的封装

189.你会收到那封装在不同信封里的信件。

190.采用金属化叠片技术,环氧树脂为灌注材料,外部用塑壳封装

191.除了封装和发行必要条件,您也可以指定元件的下载位置。

192.此接线箱为替换电机的标准配置,具有封装接线端和集线作用。

193.由于大小方面的原因,单个编译器可能会调整结构的封装方式。

194.一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊。

195.常见的增值服务包括邮寄、封装、促销项目和网站开发等。

196.这种二极管可以用小信号型的二极管,并且应当具有闭光的封装

197.电子封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求。

198.必须要先配置封装类型才可以继续配置本地管理接口。

199.爆能枪虽然能造成灼热的震荡波,但无法穿透磁密封装置或偏导护盾。

200.资源:资源是一项基于现有的容器封装功能而来的新功能。

201.叶梦祯拿着一个塑料皮封装的通行证,一路畅通无阻,直到走到二楼蔡澜泉的病房前,却被门口叉手而立的两个黑衣人拦住,任凭叶梦祯怎么央告都无济于事。

202.日前,英特尔成都芯片封装测试项目二期工程完工完毕。

203.本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为,并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。

204.研制高阻隔性材料,对OLED进行有效的封装,是提高其寿命最直接和最有效的方法。

205.超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

206.一种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面。

207.这个富有想象力的封装提供了理想的产品形象,同时提供巨大的利益在整个供应链。

208.主要可以获取主板,CPU,显卡等硬件信息。并封装成类便于调用和二次开发。

209.本型电流互感器为母线式。二次绕组及铁芯均封装在阻燃塑料壳内,中间窗孔供一次母线穿过及安装用。

210.内部的子规则组可以使用另外一对括号来封装以实现嵌套。

211.安全有三种:身份验证,加密和封装,它们是各种虚拟专用网络的基础。

212.自动装配用径向配置元件的引线带式封装

213.每个人都看到了他们自己封装起来、后者所关注的重点。

214.这种燃烧剂平时封装在木桶里,使用时用…

215.使用点对点协定封装方式,可以将点对点软体压缩设定在串列介面上。

216.文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。

217.该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷。

218.主要介绍了密度匹配微封装技术,利用此项技术制备的聚苯乙烯空心微球球形度好于,同心度好于。

219.站台封装:检测顶视印记的质量。

220.邮件封装必须符合邮章规定。

221.良好的路径规划算法封装

222.随即出现“封装字段”对话框。

223.本实用新型是一种瓶口启封装置,它由带偏心脚的启子,主、副转子,弹簧等组成。

224.例如,英特尔正投资美元,建立一个测试和封装工厂。

225.DEK的简单基板编制可在统一工序周期边办理众个封装

226.已获得MCM封装的热模型,并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。

227.本课题中以COM组件的形式封装和调用了数据库模型层组件。

228.多态性是面向对象语言中继封装,继承之后第三个基本特征。

229.为了使用这个封装器与以前的系统相连,需要添加特定的传输和数据转换机制。

230.我们用类封装算法和存储数据。

231.类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装

232.这些芯片级产品可以以fc方式或COB方式安装在封装体中。

233.CTC系列有纸和塑料两种编带圆盘封装,适用于自动SMD放置设备。

234.采用三层结构,子系统全部封装在DLL中。

235.CMS提供了一套用于数据保护的数据封装语法。

236.后来,组件盒对象发掌起来,使数据可以封装在里面。

237.评论家认为,这些封装桶易遭攻击,因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面,但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

238.西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。

239.本产品是为IC封装自动贴片机及其贴片工艺而设计。

240.高性能球形焊点阵列封装需要倒装焊。

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