121.类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装。
122.在该模型中将空间数据按照对象和包含对象的集合的方式自由组合，并将空间对象操作封装在对象中，以实现空间对象的自由使用。
123.据我所知，屏极的形状并不影响声音，但如果屏极在封装内发生了位移，则肯定会导致漏电和噪音。
124.严格的封装使得这种天线更可靠以及更灵活。它可以象橡皮圈一样能被拉伸。
125.国家志愿人员有权有一个良好的健康，生命和残疾保险封装。
126.如何封装参数为函数指针的函数？
127.封装了资源管理C++类，包括各种常用资源操作的方法。
128.单碟游戏能否像这样封装在一起？
129.一种封装，插脚分布在封装底部的大部分或全部表面。
130.面向对象的特征，如封装性、继承性、多态和动态绑定等，这些特征的引入增加了测试的复杂性。
131.什么是封装？为什么封装是有用的？
132.标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。
133.采用电机与砂轮片分置，后置封装设计可有效避免电机进水。
134.可用作每个封装一到六个或更多阵列。
135.将电子标签与金属钢材一体成型，并封装于环保树脂矽胶内，防水、防撞。
136.数据封装，或将类型的公共接口与实现分离。
137.适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心，介绍了目前PWB制造技术的发展动向。
138.研究了知识管理子系统的资讯模型和知识树类的封装。
139.封装了类型列表属性的模板则依照MPL兼容的类型序列。
140.利用超声波焊接实现汽车传感器封装，是高效率、低成本的技术。
141.用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。
142.框架安装硬盘的机械部件并用盖子封装。
143.半导体技术的发展与封装、组装、测试技术的发展密不可分。
144.这种二极管可以用小信号型的二极管，并且应当具有闭光的封装。
145.两者状态都封装到对象里，并且都提供了产生状态转换的规则。
146.对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。
147.另外，尽管它提供的类的封装从配置和运行分析器执行中分担了大量工作，但它不负责根据文本输入来对XML进行语法分析。
148.但构件技术的新特性，如封装、信息隐蔽等，也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。
149.当链路管理器使用某些封装时，会有多个程序共享同一个VC。
150.绿色技术使用无铅和无卤素组件封装。
151.重新封装薄膜，先进的剥离技术，暴露了压力感应层当消费者打开包。
152.力求加强算法的封装性，增强系统的可扩展性。
153.它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。
154.道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。
155.安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。
156.伪随即码生成C++源码，所有功能都封装在类中。
157.耐高温、耐化性优良、取代环氧树脂封装。
158.委托实例可以封装静态或实例方法。
159.阐述了Z大电流小封装整流组件的研制过程。
160.它的主要作用是封装某段代码达到重复使用的目的。
161.SOA和ESB并不是新的概念，而是从封装和集成应用程序功能的实践发展而来的最新版本。
162.先进封装的装配，如球形焊点阵列和芯片尺寸封装。
163.熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装，高档电气绝缘、硅橡胶等行业。
164.最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。
165.确保满足需要的不变量是组件封装的一个方面[造句网整理]。
166.总结来说，本文证实乾膜光阻适用于晶圆级高频覆晶封装制程。
167.对封装中的多次回流等工艺难点提出了解决方案。
168.在封装贵重易碎品时，应有抗震填充物。
169.封装文件、壳文件读文件系函数。
170.为此，编带封装设备成为半导体元器件大规模自动化生产的必要设备，成为企业提高生产效率的保障。
171.电子封装硬化使抵抗，特别是重型机械振动和意外的影响。
172.自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。
173.高质量的传感器、精湛的全焊接封装技术以及完善的装配工艺确保了变送器的高质量和优良性能。
174.在集成电路封装工艺过程中，对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命。
175.主要适用于生产发光二极管、数码管和软封装等电子相关配套行业。
176.电测系统选用进口双列封装的线性和集成电路。
177.方法在数据存放的同一对象内封装为组件的功能。
178.微型封装块悬浮在像食用油那样的物质中。
179.使用命名方法构造的委托可以封装静态方法或实例方法。
180.发声电路可封装于蜡体内，也可制成蜡台与漆包线插孔连接。
