61.津巴布韦财政部长腾达伊。比提说，他收到一封装有子弹的恐吓信。比提是争取民主变革运动政党的高级官员。
62.随着集成电路封装技术的发展，www.87653.com倒装芯片技术得到广泛的应用。
63.邮政速递人员送件时，核对并收齐申请人应提交的资料和办证费用后，将牌、证交收件人，申请资料封装入专用资料袋交回车管所。
64.RFC说明了封装方式及链路控制协议。
65.强调了创新是网版印刷技术在电子封装工程中克难制胜的法宝。
66.不过格式的封装只有那么几种编码。
67.由于满口袋是在顶部的密封装置下运输，两个弹簧片挡住了薄膜以及焊接棒从而密封袋子。
68.研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。
69.型高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺，环氧树脂真空灌注成密闭的封装外形。
70.提供一组重载函数，用于为封装的C++函数指定参数关键字。
71.本论文研究的方向是将乾膜光阻应用于高频覆晶封装上。
72.该器件封装便于客户轻松实施。
73.内部的子规则组可以使用另外一对括号来封装以实现嵌套。
74.平面螺旋天线虽然具有频带宽、体积小、主瓣宽、易封装等特点，但是在具体应用中常常不能适应实际的需要。
75.在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。
76.该研究采用超小型或小型封装的可编程器件CPLD，焊接到特制的DIP封装的托座上，形成待编程的集成电路。
77.因此最小的被ISL封装的FDDI帧大小是节。
78.我们研究了一种MCM封装连接端子焊接的工艺设计。
79.内“O”形补偿式密封装置是一项新技术，其中的内“O”形补偿密封圈曾获国家专利。
80.电容器、晶体管、二极管、电阻、熔断丝等编带封装料www.87653.com。
81.通过实验，深入研究了单模光纤与光波导开关的耦合封装，设计出封装用的实验装置。
82.按公司产品要求抽检封装及测试厂生产及发货质量。
83.随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。
84.该MCXO采用电阻焊全密闭封装，提高了系统抗电磁干扰及环境适应能力。
85.多芯片集成封装，低热阻，便于二次光学设计，自有专利产品。
86.包装机减掉了外袋封装机构，增加了自动入盒装置。
87.封装，是事物呈现不同形态的能力。
88.在这个方案中，将LP与IPSec相结合，LP的数据报文经过Ipsec的封装，构成安全报文。
89.存在着封装更大规模的命令序列的需求。
90.研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。
91.公司的主要业务是集成电路封装测试和内存模块装配。
92.传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。
93.开顶箱配备PVC防水帆布罩和带铁索密封装置的可装卸框架。
94.在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。
95.传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。
96.在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。
97.积体电路封装品质的良窳，焊线是一关键制程。
98.我们标准的垫圈是双重封装的金属。
99.主数据类型也拥有自己的“封装器”类。
100.同时研究了电流传输比和绝缘电压随绝缘距离的影响关系，以及BV与封装尺寸的影响关系。
101.本文采用激光散斑干涉法测量微电子金属封装用金属复合引线的热膨胀系数。
102.它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。
103.此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。
104.此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。
105.提供的这个类完全封装了理性数字运算。
106.用于表面安装的集成电路封装系列。
107.特点:芯片采用玻璃钝化和塑氧环脂封装。
108.本文探讨了在MSTP中内嵌MPLS功能时的MartiniMPLS封装、LDP信令等技术。
109.括起来的代码将原封不动地添加到生成的封装文件中。
110.在大规模集成芯片中以BGA封装的IC芯片被广泛使用。
111.结论是一个小尺寸的，不引人注意的封装，其只消耗少许毫瓦的电能和需要一个单一的低电压供电。
112.在本研究中，八个雷射所组成的阵列在封装完的耦光效率上表现最好的最高可以到达，最低有的效率。
113.多种规格，多种型号，多种封装形状，多圈，单圈。
114.津巴布韦财政部长腾达伊。比提说，他收到一封装有子弹的恐吓信。比提是民主变革运动政高级官员。
115.工业键盘封装在有薄膜键盘和整合轨迹球的NEMA外壳中。
116.他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，高密度互联和组装的技术先锋。
117.光纤与有机聚合物脊形波导的耦合是有机聚合物波导器件封装中关键的一步，它直接影响器件的插入损耗。
118.封装在米磁带径卷筒。
119.本文主要介绍了目前电子封装材料——耐开裂环氧树脂灌封料的研究进展。
120.这样的材料在电子封装材料和印刷线路板中具有很大的应用前景。
