1.还有迹象,对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。
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3.现在封装越来越受到成品器件的销售人员以及系统的施工人员两方面的更多注意。
4.本产品为IC集成电路封装工艺芯片全自动固晶机上而专门设计。
5.清单一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。
6.通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上,玻璃壳火封或冷压焊封装结构。
7.样品冷冻干燥后封装在小安瓿内。
8.电测系统选用进口双列封装的线性和集成电路。
9.给出一种用于义齿压力测量的微型电容式传感器的研制工艺和封装测试。
10.为什么要封装数据呢,我们看一下这两个程序。
11.提供各种封装形式激光器、光电探测器、大功率列阵、半导体泵浦固体激光器模块及医用激光治疗仪。
12.当一套餐具中的碟子、杯子、小碗、茶盅、勺子被放齐后,这套餐具已到封装处。
13.本文围绕音圈电机在RFID标签封装设备中的应用展开,研究了音圈电机在不同运动流程中的控制方法。
14.该磁控管采用金属陶瓷封装,装有永磁体。
15.在每个封装壳中装有变换器,从而可以同许多线接口。
16.关于解析事件的所有信息都封装在事件对象而不是读取器中。
17.单元测试封装用VB源代码的完整性,并可以直接使用。
18.其特点是引入了新型气动密封装置、异形叶片与预分散系统。
19.耦合金属封装件是一整体管结构,或由激光器固定管体、耦合过渡管、以及外封管组成。
20.热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。
21.不过串口通讯类封装的较完善,使用也简单。
22.本文档描述了如何使用PPPDeflate压缩协议压缩PPP封装报文。
23.如果吊顶使用石膏板饰面板,其厚度应该在米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。
24.在众多的改进工艺中,运用激光实现键合是颇具特色的一项工作,目前也是激光在封装研究领域的热点之一,特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。
25.封装起了类似的作用,把所需的操作和属性集合起来。
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27.对于半导体封装的表面标识,激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。
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41.另外,提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。
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43.但同时,则给功率器件的封装技术及可靠性带来了巨大的挑战。
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49.还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。
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57.会话层向上层应用提供发送和接受消息的接口,传输层负责消息的封装和分发。
58.通常情况下,我们有专门封装COM接口指针的的标准智能指针类。
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