1.它是利用电活性物质特有的与电极基体之间的吸附性质。
2.结果表明，两种方法所得出的基体最大允许浓度值相近。
3.实验表明，本法具有提高石墨管在使用过程中的稳定性，消除基体效应的作用。
4.采用磷酸氢二铵作基体改进剂。
5.通过镀覆工艺参数的调节，控制复合镀层基体结构，促使其逐渐向非晶态过渡。
6.原核细胞的鞭状延长部分，基部有基体，当鞭毛进行挥鞭式运动时可以促使细胞移动。
7.结果可用于镁合金基体鉴别及各成分元素的定性和半定量分析。
8.采用微弧氧化法在钛合金基体上制备TiO物陶瓷涂层。
9.二维周期渐变微波吸收体由金属基体和涂敷有耗介质构成。
10.形成一种性格或者符号的有效元件被在基体里结合。
11.介绍在不同基体上电镀银的工艺及其配方。
12.他们观察到弱界面粘结的复合材料，断裂的纤维会在基体中缩回。
13.陶瓷基复合材料是由基体陶瓷材料和增强相构成的复合材料。
14.分析结果表明，辊压时，接触部分会发生滑移与粘着演变，最大剪切力存在于颗粒与基体结合面。
15.花粉粒富含线粒体、高尔基体以及内质网上。
16.纤维增强复合材料是一种多相结构材料，主要由增强纤维和树脂基体材料组成。
17.复合材料与基体从固溶态到峰值硬度的时效动力学曲线满足指数关系。
18.亲油基体积是亲油基中碳、氢原子共价半径的球体体积之和。
19.这样，个体态度就作为了与陈述态度相比较的基体或者标准。
20.该产品以优质低碳钢板为基体，表面烧结铅青铜合金，经多次烧结轧制而成。
21.研究了铁基体元素对被测元素光谱线的光谱干扰与物理干扰，采用背景扣除法与基体匹配法进行校正。
22.氧化试验表明，共渗试样较基体高温抗氧化性明显提高。
23.在腐蚀区以下的合金基体中没有铬的贫化现象发生。
24.该模型由固体基体和增强相两相介质组成，假设细观结构呈周期性均匀分布。
25.与基体PLLA的界面黏结性和相容性得到了提高，修饰后的CS纤维明显提高了复合材料的抗弯性能。
26.也叫做高尔基体、高尔基联合体。
27.采用简单化学刻蚀的方法制备出多晶铝合金基体上的超疏水表面。
28.金属粉涂料作用在于连接陶瓷和金属基体，复合材料坩埚经液态成形法一次制成。
29.结果显示，合金层与基体成良好的无裂纹气孔的冶金结合。
30.以树脂为基体的复合材料在微孔加工中会产生严重污斑现象。
31.探讨并评述了复合体系内部基体与黏土的多层次结构与其结晶、流变行为间的关系。
32.本论文针对湿法磷酸生产工况，设计了不锈钢基体的化学成分。
33.用基体匹配法补偿基体效应测定其他杂质元素。
34.本文同时研究了钢样中铁的基体效应的影响。
35.内质网、高尔基体、线粒体与贮藏蛋白质的降解过程有关。
36.方法：应用基体改进剂，用石墨炉原子吸收光谱法测定豆奶粉中的镉。
37.结果表明，氢氟酸处理得到的氟化镁转化膜对镁合金基体有较好的保护作用，在氟化镁钝化膜上电镀铝是可行的。
38.采用铜作为基体改进剂，可提高灰化温度和原子化温度。
39.采用热压烧结工艺制备了氧化铝陶瓷为基体、添加固态润滑组元石墨或氮化硼的陶瓷基摩擦材料。
40.着重考察了铕基体对分析元素的基体效应，谱线干扰及背景影响等情况。
41.本文也探讨了基体改进剂硝酸钙对锡和锗的增感机理。
42.研究了基体和共存元素对被分析元素的光谱干扰。
43.该方法不受基体干扰，结果可靠，简单快速，适合于流水线的质量控制。
44.本研究采用低压等离子喷涂工艺，在不锈钢基体上喷涂了钛涂层，制备出钛涂层的种植体。
45.从而对基体组织的形态、二相析出、溶质偏聚、界面反应性、凝固缺陷等产生重要影响，最终影响复合材料的性能。
46.目的：消除GFAAS测定补钙食品中铅和镉的基体干扰，并探讨有机基体改进剂的作用机理。
47.分析了复合材料中增强相和基体间的相互作用和界面问题。
48.基体随着添加元素的种类和数量不同而有所不同，硼化物在组织中呈连续网状分布。
49.有机基体改进剂的作用机理为：本身表面活性和络合作用，分解产物形成强还原气氛。
50.研究了回火工艺对无限冷硬轧辊表层基体组织的影响。
51.目的:消除测定高钙含量食品中铅的基体干扰。
52.用经验系数法校正基体效应。
53.试以金属铝粉为基体，以其它无毒无害的无机可溶性盐为粘接剂，研制开发出具有较强耐蚀性和少污染的铝基水系金属微粉涂层工艺。
54.本方法具有操作简便、快速、基体干扰少、灵敏度高和重现性好等优点，可用于水样中锑的测定。
55.其基本特点是通过对钢水的球化处理使材料在铸态下得到一定量的球状石墨和碳化物，基体组织为片状珠光体或索氏体。
56.采用恒电位仪测定基体和不同镀层的极化曲线。
57.综述了现代树脂基复合材料及其基体树脂的工业和研究进展概况。
58.介绍了基体采用，表面喷涂工程陶瓷的旋塞阀芯的研制情况。
59.锈层将促进基体的腐蚀，其程度依全浸区、潮差区、飞溅区的顺序增加。
60.本文主要论述基板员偏压与铜基体磁控溅射离子镀铝膜的关系。
