1.晶片设计流程与系统发展软体。
2.研究人员目前也在观望，浸润原理是否能应用在那一代的晶片上，使电晶体的间距缩小到米。
3.将许多电晶体联结到晶片上的技术已发展成了。
4.因为矽晶片制造的进展，而继续增加晶片组中的整合性等级和功能性，VIA也需要这些个别的部门以维持核心逻辑市场的竞争性。
5.矽晶片制造厂商努力与一个有偿付能力的服务公司谈成生意。
6.可去除矽晶片表面、碳化物、喷枪采自动遥摆，喷枪设计。每支喷枪可调压力或个别开或关。
7.使晶片或半导体晶体的表面光滑的过程。
8.介绍投影光刻机设备的晶片传输系统中切边探测和晶片预对准技术。
9."减产效应将在下半年完全浮现，届时供需将趋于平衡。"海力士半导体000责投资人关系的副总JamesKim本周稍早在首尔向路透全球科技峰会表示。海力士为全球第二大记忆体晶片制造商。
10.关键词:液滴与介面撞击、喷雾技术、微阵列晶片、微液滴实验、现象理论分析。
11.利用双晶片的弯曲振动模式可以制造出结构简单、成本低廉的电声倍频器、混频器，可适用于整个低频范围。
12.为了获得要求的凸起高度，锡膏在晶片焊盘过焊。
13.在开始晶片制造的过程之前，你得先取得一大块纯矽的晶体。
14.如果它是一个非常共同的图形卡，而且你不能找晶片组或者存储器，你应该能够选择来自X安装数据库的卡的一个一般性或比较旧版本。
15.第四代电脑：差不多全用晶片造成的电脑；只有极小量的单独单件。
16.CBF系列的晶片系以积层晶片电容科技为基础之三端子滤波器。
17.过去来，晶片制造厂一直致力于在平面矽晶上做出更小的结构。
18.你知道他们能在动物身上植入晶片吗？
19.最后着重介绍了晶片键合技术在微电子学领域中的应用。
20.研究者应用数学理论来设计更有效率的晶片生产线。
21.这种装置，一种将记忆编码储存在大脑其他部位的微晶片，已经用老鼠的大脑组织进行过测试，研究者们正计划在动物活体身上实验。
22.未侦测到晶片组散热器。
23.半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
24.标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。
25.若用制式方法来设计这种高密度的奈米科技晶片，必须动用数千名工程师。
26.如果这一个数据困难找，至少尝试找控制器的晶片组。
27.用新检测方法，血液样本将穿透一个由特殊胶合物粘合的微晶片。
28.为了得到更好的集成电路，就需要精微线规精确的多平层的晶片。
29.文中探讨三个主题，矽发光晶片、矽光二极体、转阻放大器与限幅放大器。
30.我们让晶片激发时，类似花豹斑点的活动样式开始出现了。
31.基本领域的应用，例如电池，包括无线传感器，诊断设备，标签的RFID，记忆体晶片和医疗器械。
32.如果只是一些未成形的碎晶片，那么二枚也就足够付得起嫖资了，而五十枚碎晶片相当于一枚A阶晶核了。
33.另外有人试著把二维晶片一片片堆叠起来。
34.他的研究小组开发出的样品，大小约方英寸，与普通的晶片厚薄相当，用普通的电源充电钟，可让LED灯发光钟。
35.这些液晶片可以反过来用于合成来自多台望远镜的光束。
36.这些只有口袋大小的新型存储器带有存储晶片，能存放电脑文件。
37.一般传统的半导体微晶片运作的基础，是纪的[古典]电磁理论。
38.令克隆版晶片不能使用新的更新不是上述问题之一。
39.讽刺的是，宇佐美光雄实现缩小微晶片的最大挑战并非技术。
40.但不同于微处理器晶片有许多输出端，神经元就只有一个输出端，那就是轴突。
41.首先，当然得先设计并且制造晶片阱。
42.例如，我们可以使用微晶片来捕捉、动以及操控原子云。
43.结合高质电子原件，包括专业设计之电脑晶片有效操控讯输送。
44.如何利用表现序列晶片分析信息核糖核酸同型体的表现量，是相当重要的。
45.但至今，并没有官方说明有多少病人愿意植入晶片或者是哪个病人被归为“*欲强”的行列。
46.CBF系列的晶片能够应用于大电流的直流电源信号线。
47.在电脑的微晶片上，有著数以千计的微小导线所组成的复杂阵列。
48.微晶片如何将原子云留在其表面附近并且加以控制？
49.将铜盘面朝下置放在晶片上。
50.本人授权中国银行澳门分行使用身份证晶片阅读机，读取本人居民身份证晶片内的个人资料。
51.以可轻易地实现内建晶片积体化与可重复矽智财为目标，本论文发表了三种互补式金氧半之时域智慧型温度感测器与一种时域温度警示调节器。
52.本发明涉及一种离子注入机用的晶片夹，属于半导体装备制造领域。
53.利用液晶片通电断电可透明或黑暗的原理来制作左右可高速切换的眼镜，系统复杂，成本很高。
54.大学研究人员已利用奈米材料开发出一种微晶片，他们称这种晶片灵敏度足以侦测到初期癌症，这时期的癌症几乎都能治疗。
55.因为这些指甲般大小的晶片，台北已在世界上找到立足之地。
56.综合考虑横波斜探头的频率、晶片尺寸、近场区长度，按焊接试件厚度验算K值确定探伤探头。
57.DelSolar和保利协鑫签署了硅晶片供应协议，建立长期的战略联盟。
58.通过这个电镀共沉积的过程，我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在晶片上的低共熔点上或其附近。
59.本研究研发出一种可光定址的微电极阵列晶片，并建构出多通道信号记录系统来量测并记录神经细胞的电生理信号。
60.这些检测可放在小型化、蛋白微阵列晶片。
